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          東莞藍晉led貼片廠家

          貼片led燈珠品牌價格
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          優質4020RGB全彩貼片燈珠,閃電發貨

          時間:2021-07-15 21:21??來源:未知??作者:admin??點擊:
          4020是一個集控制電路與發光電路于一體的智能外控LED光源。每個元件即為一個像素點。像素點內部包含了智能數字接口數據鎖存信號整形放大驅動電路,電源穩壓電路,內置恒流電路,高精度RC振蕩器,輸出驅動采用專利PWM技術,有效保證了像素點內光的顏色高一致性。小編建議選擇可靠的的生產廠家,多年生產經驗,技術雄厚,選譯放心好產品就在藍晉光電廠家!優質4020RGB全彩貼片燈珠,閃電發貨!
           
          4020為RGB三色LED 調光控制串接IC,使用CMOS制程,提供RGB三色LED輸出驅動 與 256級灰階調整輸出以及32級亮度調整。
           
           
          方法/步驟
          1)LED芯片檢驗 鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill) 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求,電極圖案是否完整等等。
          2)擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。 我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。 也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。 
          3)點膠 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、 黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、 綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。) 工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求, 銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
          4)備膠 和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上, 然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。 備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。 
          5)手工刺片 將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下, 在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比 有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產品. 

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          6)自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠), 然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。 在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表面的損傷, 特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。 
          7)燒結 燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。 銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。 根據實際情況可以調整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。 銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品, 中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。 
          8)壓焊 壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產品內外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程, 先在LED芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方, 壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其余過程類似。 壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀, 焊點形狀,拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題, 如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。 (下圖是同等條件下,兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片, 兩者在微觀結構上存在差別,從而影響著產品質量。)我們在這里不再累述。
          9)點膠封裝 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?;旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點 。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗) 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED), 主要難點是對點膠量的控制,因為環氧在使用過程中會變稠。 白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。歡迎訪問LED世界網 
          10)灌膠封裝 Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧, 然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。 
          11)模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空, 將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中, 環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。 
          12)固化與后固化 固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135℃,1小時。 模壓封裝一般在150℃,4分鐘。 
          13)后固化 后固化是為了讓環氧充分固化,同時對LED進行熱老化。 后固化對于提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。 一般條件為120℃,4小時。
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          切筋和劃片 由于LED在生產中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。 

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